法国图卢兹航空航天与国防公司空客公司与瑞士日内瓦集成器件制造商意法半导体签署了一项电力电子研发合作协议，以支持更高效、更轻的电力电子设备，这对于未来混合动力飞机和全电动城市航空至关重要。

此次合作建立在两家公司已经进行的评估基础上，以探索宽带隙半导体材料对飞机电气化的好处。由于与硅相比，碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 具有优异的电性能，因此能够开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，特别是在需要高功率、高频的应用中或高温操作。

此次合作将重点开发适合空客航空航天应用的 SiC 和 GaN 器件、封装和模块。这些公司将通过对电动机控制单元、高低压电源转换器和无线电力传输系统等演示器进行研究和测试来评估这些组件。

空客首席技术官 Sabine Klauke 表示，与 ST 的合作将是支持空客电气化路线图的关键。“利用他们在汽车和工业应用电力电子方面的专业知识和经验，以及我们在飞机和 VTOL（垂直起降）电气化方面的记录，将帮助我们加快 ZEROe 路线图和 CityAirbus NextGen 所需的颠覆性技术的开发， “她补充道。

意法半导体销售与营销总裁 Jerome Roux 表示：“我们在移动和工业应用领域已经拥有强大的变革性影响力，并得到垂直整合的全球 SiC 供应链的支持，为全球客户提供电气化和脱碳支持。” “航空航天是一个要求很高的市场，具有特定的要求。与该行业的全球领导者空中客车公司合作，使我们有机会共同定义该行业实现脱碳目标所需的新动力技术。”

空客的混合动力和电气化路线图

飞行脱碳需要一系列融合新燃料类型和颠覆性技术的颠覆性解决方案。混合电力推进就是这样的解决方案之一，它可以提高每个级别飞机的能源效率，并将飞机 CO2 排放量减少高达 5%。对于直升机来说，这个数字可能高达 10%，因为直升机通常比固定翼飞机轻。未来的混合动力和全电动飞机需要兆瓦的电力才能运行。这意味着电力电子在集成度、性能、效率以及组件尺寸和重量方面的巨大改进。